早期的FPC柔性板打孔主要通過機械式實現，但隨著高密度FPC的不斷發展，機械鉆孔技術已不能滿足打孔小徑化、高精度和高效率的市場需求。

Beyondlaser型號為CY-UVPH-5565激光打孔機逐漸取代了機械鉆孔，成為FPC板微孔的主流加工技術，相應的激光打孔設備也迅速發展起來。與機械打孔相比，紫外激光FPC打孔有更高的分辨率和更小的加工孔徑，同時由于激光頭不接觸工件，不存在工具磨損，有著顯著的成本優勢。根據性價比等方面考慮，通常孔徑范圍與采用優選打孔工藝：150μm以上孔，采用機械加工;150～100μm孔，采用CO2激光打孔;100μm以下，采用紫外UV激光打孔切割。

CY-UVPH-5565UV紫外激光打孔機設備原理：

通過利用高能量的激光源以及精確控制激光光束進行鉆孔，可有效提高加工速度，得到精確的加工結果。主要應用于HDI板、撓性板UV紫外激光鉆一階盲孔、二階盲孔、通孔，其鉆孔速度快，孔型質量好，可靠性、穩定性高。

CY-UVPH-5565UV紫外激光打孔機設備核心應用：

(1)較適合鉆軟性電路板的激光鉆盲通孔：通孔：幾乎滿足各種軟板材料的激光加工;

(2)可對覆蓋膜UV激光切割，碳化現象低微;

(3)HDI硬板打孔。

(4)對軟硬電路板進行UV激光開蓋，盲切，盲切深度波動約<±100um;

目前，UV紫外激光設備的應用功能已得到客戶的廣泛認可，具備一定的性價比。歡迎去產品中心了解設備詳細說明。

答：隨著激光技術的飛速發展，**快激光出現在了人們的視線之中，它具備*特的**短脈沖，**強特性，能以較低的脈沖能量獲得較高的風值光強。**快與**強激光與物質的相互過程中，隨著激光強度的不斷提高，出現了高次諧波，隧穿電離等現象，并且周期量級**短激光脈沖失去了波動現象所持有的周期性特征，從而導致了一系列全新的現象與規律。

在材料加工方面，自**快激光出現以來，由于其具有**快時間和**高峰值特性，他能將能量快速，準確的集中在作用區域，實現對幾乎所有材料的非熱熔行冷處理。獲得傳統激光無法比擬的高精度，低損傷等優勢。使在微妙光這些*特優勢在材料的微細加工 ，納米結構制作，光子器件，高密件儲存，醫療生物工程等方面得到廣泛應用。

近幾年隨著高功率皮秒，飛秒激光和光纖**快激光技術的突破以及商業化，**快激光已經走向實際工業生產應用，成為學術界和激光應用的熱門方向。**快激光可以解決許多常規方法難以達到的**硬難等等加工問題，實現令人驚奇的加工能力，加工質量以及加工效率，產生顯著的經濟和社會效益。

答：紫外激光打標機是激光打標機設備中典型的高性比機型，又被稱為UV冷光激光打標機。其采用355nm的紫外激光器研發而成，該機采用三階腔內倍頻技術同紅外激光比較，355紫外光聚焦光斑較小，能在很大程度上降低材料的機械變形且加工熱影響小，因為主要用于**精細打標、雕刻，特別適合用于食品、醫藥包裝材料打標、打微孔、玻璃材料的高速劃分及對硅片晶圓進行復雜的圖形切割等應用領域。

一、微米細度

聚廣恒紫外激光打標機的激光光斑直徑3mm，聚焦光斑小，小打標線寬≤10um(微米),線條細度達微米，能雕刻出細的效果。

二、熱影響區小

波長為355nm的高能量紫外光直接打斷材料表面的原子或分子化學鍵，對材料進行“冷”處理。產熱區域小，大地保證了加工質量。

三、打標速度快

振鏡式精度打標頭，打標效果精細并可重復加工，標記字符速度300字符/秒，線速度可達7000mm/s

四、壽長

常見的紫外激光打標機電光轉換率高，激光壽長達20000小時，終無換光源。

五、終免維護

正常使用情況下，整機終無換或添加任何易損易耗件。后期使用成本低。

六、節能性好

整機功率僅850瓦，普通同類設備的三分之一。年省電費數千元。

七、軟件功能強大

打標軟件兼容CoreIDraw、CAD、Photoshop等文件，支持PLT、PCX、DXF、BMP等多種圖形文件格式及條形碼打標，可直接使用SHX、TTF字庫，編碼，打印序列號、批號、日期等。

紫外激光加工成為冷加工，是因為紫外光子的高能量分子，直接把需要加工的金屬或者非金屬材料上面的分子使其脫離，然而這個脫離導致了分子跟材料分離了，這樣的工作方式不會產生熱量，由于這不會產生熱量的工作方式因而紫外激光加工的方式成為了冷加工，這就來源，也是跟傳統激光的區別。